【定档 7月1-3日】新材料创新风向标：FINE2027未来产业新材料博览会（上海） - 会展信息

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【定档 7月1-3日】新材料创新风向标：FINE2027未来产业新材料博览会（上海）

作者:官方来源:互联网所属栏目:会展信息发布时间:2026-08-13 16:34

[ 导读 ]FINE2027：让1000+好材料，被未来产业看见！新材料圈朋友们，当你看到这里的时候，由【DT新材料】主办的FINE2027（第2...

FINE2027：让1000+好材料，被未来产业看见！

新材料圈朋友们，当你看到这里的时候，由【DT新材料】主办的FINE2027（第2届）未来产业新材料博览会，就正式启动了！

也许你会问，我们为什么要坚持做？

十年路，我们深知新材料有多重要—高新技术产业的基石，变革的引擎。同时，也深感新材料人的不容易，“从实验样品到工厂产品”的落差，“从材料仓库到终端货架”的漫长，两道鸿沟，多少新材料沉寂，多少豪杰梦断！

看今朝，宇树科技从申报到上市，只用了100天！史无前例的速度，是时代迫切需要新兴和未来产业的写照，但续航、散热、笨重等问题依然严峻！新材料，大风已至，而且刻不容缓!

顺大势，我们决定依托十年沉淀资源，全球甄选1000+前沿、关键、突破性的新材料，打造一个“品类丰富”、“极具前瞻”、“面向新兴应用”的新材料专属舞台，让真正高水平的技术被资本、政府，尤其是“懂你的”买家看到，让合作发生，让商业转化加速！

赴未来，2027年7月1-3日，我们在上海新国际博览中心，与你并肩，一起驶向全球新材料下一个黄金十年！

2027 未来产业新材料博览会

The 2nd Future Industries New Materials Expo 2027

中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展

（新材料创新风向标）

2027年7月1-3日

上海新国际博览中心（N1-N4）

展会官网

www.finexpo.xin

展会官微

展会组织

主办单位

DT新材料 DT未来产业

联合主办

甬江实验室

盈诺孵化器

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

中国超硬材料网

中国科学院大学新材料校友联合会

北京化工大学新材料校友会

埃米三江新材料产业创新中心

协办单位

亚洲氧化镓联盟

宁波市新材料产业协会

中试通（上海）科技有限公司

上海臻禧共创科技服务有限公司

国科材智（上海）科技服务有限责任公司

支持单位

中国生产力促进中心协会智能体互联网分会

中国生产力促进中心协会人工智能 + 产业分会

中国生产力促进中心协会新质生产力机器人分会

承办单位

宁波德泰中研信息科技有限公司

7大特色主题展

N1未来信息产业新材料展——金刚石 + 先进半导体 +量子

面向未来信息产业（AI算力/集成电路/具身智能/6G/光通信/量子科技/脑机接口等）核心硬件基础：先进半导体，聚焦金刚石+化合物/碳基/前沿半导体，并前瞻布局量子材料，展示“高纯原料→晶体衬底→外延→芯片/器件”全链条突破性产品，以及制备加工关键设备、部件与创新材料。

1、金刚石

金刚石微粉、单晶、多晶、异质外延衬底；CVD金刚石；纳米金刚石；金刚石薄膜；热沉材料；金刚石窗口与刀具材料；原料（石墨/高纯气体/触媒/籽晶）

2、化合物半导体

碳化硅（粉料；衬底；外延片）· 氧化镓/氮化镓/砷化镓（金属镓；粉料；MO源；衬底；外延片）· 氮化铝（粉体；氨气；衬底；外延薄膜；基板）· 磷化铟（高纯铟；高纯磷；多晶料；衬底；外延片）· 氧化物半导体（高纯铟/镓/锌；IGZO靶材；MO前驱体；薄膜/晶体管）

3、碳基与前沿半导体

石墨烯；碳纳米管；二维半导体（MoS₂/WS₂/h-BN）；钙钛矿半导体

4、量子材料

自旋缺陷（NV/SiV/SiC色心）；超导量子材料；拓扑量子材料；量子阱/量子线/量子点发光材料

5、超硬制品与材料

人造金刚石单晶/聚晶；立方氮化硼（CBN）；PCD/PCBN复合片；金刚石微粉；CBN微粉；金刚石涂层；金刚石线；金刚石刀具/锯片/砂轮/钻头；抛光垫

6、芯片制造关键部件与材料

电子化学品（光刻材料；湿化学品；CMP抛光液与清洗液；特气；靶材）

石英部件（反应腔/炉管；钟罩；舟；环；窗口）

陶瓷部件（吸盘；加热盘；环；喷嘴；绝缘件；SiC电极/管路/舟）· 密封及高分子材料（密封圈；PEEK零件；PI绝缘件）

石墨及碳材料部件（石墨托盘；石墨坩埚；SiC涂层石墨件；碳碳复材件）

玻璃/柔性基底（玻璃基板；超薄玻璃；PI/CPI等聚合物衬底）

关键配件（气体输送系统；流量计；真空泵；研磨盘；泵阀；传感器）

7、芯片与光电器件

算力芯片；存储芯片；功率器件及模块；射频芯片及模组；光通信器件与模块（硅光芯片/光模块）；光电器件与模组（激光雷达发射芯片/APD）；显示芯片；量子芯片

8、晶体与外延生长设备

HPHT六面顶压机；MPCVD/CVD；PVT/HVPE长晶炉；导模法（EFG）炉；MOCV/CVD/MBE分子束外延设备；LPCVD/ALD；反应腔/热场/真空/气路系统

9、超精密与微纳加工设备

激光切割设备及激光器配件；离子束抛光；精密气浮导轨；激光振镜系统；精密运动台；晶圆减薄/激光剥离/键合/研磨抛；光刻/刻蚀机；曝光系统；纳米压印

N2未来信息产业新材料展——液冷 + 热管理 + 封装 + 光模块与高速互联

聚焦未来信息产业（AI算力/集成电路/具身智能/6G/光通信/脑机接口等）硬件性能突破的三大核心支撑技术：系统级/芯片级热管理+先进封装+高密度互连及系统级高速互联，展示“芯片/裸Die→封装/器件→模组→系统”的全链条关键部件和材料创新产品。

1、AI系统级液冷

系统（冷板式液冷系统；浸没式液冷系统；喷淋式液冷系统）

材料与零部件（单相/两相冷板；微通道液冷板；铜/金刚石复合冷板；冷却液；换热器与辅助散热；管道/阀泵/接头/Manifold/CDU；机箱和托架；NTC热敏电阻；温度传感器IC；漏液检测）

2、AI芯片/光模块/功率器件/HBM热管理

热界面材料（导热凝胶；导热垫片；导热硅脂/导热膏；相变材料；液态金属；铟片；石墨烯膜；纳米烧结银；焊锡膏等）

散热器与均热部件（芯片级针翅式液冷散热器；碳化硅热沉；金刚石热沉；超薄均热板VC；微型热管；TEC热电制冷模块；高导热铜/铝合金壳体）

热沉基板与散热材料（石墨烯散热基板；石墨烯-铜复合材料）

芯片封装Lid（铜合金、铝合金、钼铜/钨铜合金；金刚石-铜复合材料；金刚石-铝复合材料；石墨/铜；SiC/AI）

3、封装基板与陶瓷材料

封装基板（玻璃基板；陶瓷基板；ABF载板）

陶瓷基板与材料（DBC/AMB/DPC；HTCC/LTCC；氧化铝/氮化铝/氮化硅基板；金刚石-SiC复合基板；陶瓷粉体；导电层/粘结/焊接材料；其他辅材）

4、先进封装与光电共封装（CPO）技术与材料

中介层（硅材料；有机材料；玻璃；碳化硅；金刚石等）

介电/绝缘/光敏材料（光刻胶；BCB；PI；PBO；键合/解键合材料；环氧塑封；底部填充料）

金属互联材料（铜；纳米银/铜；焊料；助焊剂等）

CPO专用材料（光波导材料；光纤阵列；微透镜材料）

靶材与CMP耗材（各种溅射靶材；化学机械抛光液）

5、光模块与高速互连技术与材料

光模块（磷化铟衬底；SOI衬底；铌酸锂薄膜；合金基座与壳体；光/电芯片）

高速连接器（LCP/PPS等壳体；铜合金与镀层；陶瓷基板与高频介电材料）

高频高速PCB（覆铜板CCL；PPO/碳氢树脂/PTFE/环氧等树脂；玻纤与电子布；HVLP铜箔；硅微粉;PCB钻孔/刻蚀耗材）

陶瓷电容器（MLCC；陶瓷粉；镍粉；电极；钛酸钡）

高速线缆（铜缆；光缆（光纤预制棒；芳纶；四氯化硅；四氯化锗；石英套管；紫外固化光纤涂料））

EMI电磁屏蔽材料（碳基/金属屏蔽材料；导电橡胶/泡棉/布/油墨；MXene）

6、激光技术与智能加工设备

3D打印；激光设备与激光器；加工设备（激光切割/焊接/打标/微加工设备；CNC及自动化设备）；半导体专用（晶圆级键合/光刻/刻蚀/贴片/划片机）；检测与辅助设备（测试机/探针台/AOI/洁净室配套等）

N3未来能源产业新材料展——清洁能源 + 电池

聚焦未来能源产业（清洁能源+储能）关键载体：先进电池+材料。系统展示固态电池、钠电池、燃料电池、超级电容器、钙钛矿、氢能、核聚变等创新产品与关键材料。

1、综合能源服务与储能

算电协同、绿电直连、AIDC储能等

2、固态电池 / 钠电池

电芯；固态电解质与复合隔膜；硅基负极；锂金属负极；硬碳/软碳；高镍三元和富锂锰基正极；层状氧化物/聚阴离子型/普鲁士蓝类正极；复合集流体与铝塑膜；导电剂/分散剂/粘结剂/溶剂；干法电极等静压/叠片/高压化成/检测等设备

3、液流电池

系统；电堆；电解液；隔膜；电极；双极板；电解液储罐；循环泵

4、超级电容器

超级电容器；电极；电解质（水系/有机系/离子液体）；隔膜（聚丙烯膜/纤维素膜/玻璃纤维膜）；集流体（铝箔/铜箔/泡沫铝/泡沫镍）

5、固体氧化物

燃料电池甲醇燃料电池质子交换膜燃料电池系统与电堆；电解质材料；电极材料（LSM；LSCF；Ni/YSZ；Ni/GDC）；互连体材料（铬基合金；陶瓷互连体；耐热合金涂层）；密封材料（玻璃-陶瓷密封剂；云母基复合密封材料）；催化剂；质子交换膜；膜电极MEA；气体扩散层；双极板

6、绿色氢氨醇与储运

电解槽系统/电堆；膜电极（催化剂/质子交换膜/气体扩散层/双极板）；高压气态储氢容器（碳纤维复材/PA/PE塑料内衬/瓶口阀/减压阀/传感器）；固态储氢材料

7、钙钛矿光伏

柔性电池；钙钛矿及叠层电池；吸光层和电荷传输层材料；电极材料（透明导电氧化物电极/金属对电极/透明金属网格/银纳米线）；辅材与封装材料（POE/透明PI/超薄柔性玻璃/导电浆料/胶黏剂）；玻璃基板/柔性PET/PEN/CPI基板

8、核聚变能

聚变堆；超导材料；第一壁/面向等离子体材料（钨/铜/钨-铜复合材料）；包层结构与功能材料（低活化铁素体-马氏体钢/钒合金/铍/锆合金/SiC/SiC复合材料）

N3第12届国际碳材料产业展

1、先进碳材料

新能源碳材料（硅基负极；多孔炭；碳纳米管；活性炭；硬碳/软碳；电容炭；石墨烯；炭黑；特种石墨）

高端装备与智能终端碳材料（碳陶复材；碳/碳复材；碳纤维及复材；碳分子筛；碳气凝胶；碳毡/碳纸；等静压石墨/高纯石墨/氟化石墨；中间相沥青炭微球；碳化硅）

未来信息碳材料（碳基半导体；碳基热管理材料；碳基柔性电子；碳基电磁功能材料）

前沿碳材料（富勒烯；碳点；MOF/COF；石墨炔）

2、关键加工设备

高温热处理（高温碳化烧结系统；超高温石墨化烧结系统；碳化炉/活化炉）

粉碎与成型（粉碎/破碎机；混合成型设备；热压机/等静压机；搅拌装置）

纯化与干燥（纯化/清洗装置；压滤机；干燥装置）

辅助与检测（智能控温；尾气处理及燃烧加热装置；制氮机；空压机/水冷机）

加工与成型（碳纤维纺丝/编织/预制体成型设备、CVI/PIP致密化设备、碳纤维回收再生设备、碳材料粉碎/分级/混合设备、金刚石切割/研磨/抛光设备、金刚石激光加工设备等）

分析仪器（比表面积及孔径分析仪、拉曼光谱仪、XRD、SEM/TEM、热重分析仪、电化学工作站、电容测试系统、PL光谱仪、热导率测试仪......）

N4未来智能终端产业新材料展、未来空间产业新材料展、未来材料与制造科创展——轻量化结构材料 + 功能材料 + 前沿材料

面向未来空间与智能终端产业（人形机器人/智能汽车/AR/eVTOL/下一代大飞机/商业航天/海洋机器人/无人船艇等）先进制造材料需求，重点展示高性能结构材料+功能材料+前沿新材料+低碳可持续材料创新产品，以及AI赋能新材料开发创新技术。

1、高性能结构材料

高性能树脂及特种工程塑料（PEEK/PEKK/PAEK；PSF；PEN；POK；PA/特种尼龙；PI/PEI；LCP；PPS；PDCPD；PPO；COC/COP；POM；PC；UHMWPE;PB-1;氟聚合物；特种环氧树脂/酚醛树脂/双马来酰亚胺等）

高性能纤维及复合材料（碳纤维；芳纶；超高分子量聚乙烯纤维；聚酰亚胺纤维；玄武岩纤维；陶瓷纤维及复合材料）

发泡材料与橡胶弹性体（POE/EPDM/OBC/PBE；EVA；特种硅橡胶/氟橡胶等）

结构胶黏剂与特种涂料（环氧胶/聚氨酯胶/有机硅胶；耐高温/防腐/功能涂层）

2、功能新材料

声学功能材料（吸声/隔声/阻尼）

功能膜材料（光学/分离/电池隔膜/半导体用膜/保护与功能膜）

导热与隔热材料

导电与介电材料（导电/高K低K介电/压电铁电）

电磁功能材料（吸波/屏蔽/透波/磁性材料）

3、前沿新材料

超材料；超导材料；单原子合金等先进催化材料；先进3D打印材料（生物墨水/陶瓷浆料/金属粉末/高分子丝材）；液态金属；智能/功能合金（形状记忆合金/高熵合金/负膨胀合金等）

4、智造技术与绿色化工装备

化工设备（聚合/精馏/分离/纯化/浓缩/干燥；发酵设备；检测分析仪器）

加工技术（3D打印；激光加工装备；工业仿真与数字化解决方案；一体化成型技术；原子级制造技术）

5、新材料AI开发

全栈式AI平台（含智能实验室服务）；软件/SaaS平台；AI+材料产品研发技术

N4低碳可持续材料展——生物基 + 循环再生 + CO2基 + 绿色环保

1、可持续大宗与精细化学品

醇类（一元醇/二元醇/多元醇）；有机酸类（一元酸/二元酸/多元酸）；胺类（一元胺/二元胺/芳香胺）；烯烃；芳烃类；酯类；酮类

2、可持续材料·

生物基材料（聚酰胺/聚氨酯/生物基聚烯烃/聚碳酸酯/聚醚等；生物基助剂）

再生与循环材料（再生塑料；再生纤维；再生复材）

二氧化碳基材料（CO₂基聚碳酸酯/聚氨酯/聚酯/聚醚）

绿色复合材料（竹/麻/秸秆纤维复合材料；生物基环氧树脂/聚酰胺复合材料）

低碳环保材料（轻量化复材；低VOC材料；无卤阻燃材料；可降解包装材料）

3、可持续配套服务

认证服务；检测服务；EPC工程总包服务

部分品牌展商

30+ 高价值同期活动

FINE 2027，设置30+场配套和300+报告与路演，涵盖战略研讨、热点主题论坛、闭门圆桌、项目路演、新品首发、产业链供需对接及项目集中签约等，为展商搭建科研与产业、供给与需求、技术与资本之间高效对接桥梁，推动多维度、深层次、高精度交流与合作。

65000+ 预计观众数据

FINE 2026，成功吸引了来自30个省、自治区、直辖市所辖的211个城市，以及俄罗斯、美国、韩国、日本、印度、澳大利亚、比利时、芬兰、西班牙、英国、德国、加拿大、印度尼西亚、埃塞俄比亚、泰国、土耳其、沙特阿拉伯等29个国家的45000+专业观众及终端用户，覆盖AI服务器、数据中心、智能汽车、机器人、eVTOL、航空航天、新能源、储能、6G、电池、半导体、消费电子等新兴和未来产业。FINE 2027，预计将吸引65000+专业观众及终端用户，再创历史新高。

创新产品 · 路演项目 · 年度评选

1. 征集时间：2026年8月1日—2027年5月31日

2. 征集对象：高校、科研院所以及产业链上下游相关企业及机构

3. 征集要求：申报产品须为单位原创，拥有独立知识产权或相关合法授权，不得存在知识产权纠纷或争议

4. 资料投递：参与<FINE2027未来新材料征集：创新产品·路演项目·年度评选>的企业，请将产品/项目/企业信息表（创新产品·路演项目·年度评选信息表.docx），发送至邮箱skysea@polydt.com，或联系吕老师，18957804107（同微信）。主办方将严格保密信息，可签订保密协议。

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